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型号： FW-13-05-G-D-250-200-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-G-D-250-200-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-G-D-250-200-A价格参考。SAMTECFW-13-05-G-D-250-200-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-G-D-250-200-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-G-D-250-200-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-G-D-250-200-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，得益于其 250 µm 端子间距与支持差分对布局的设计，可满足 PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SATA 等高速信号传输需求。  
- 紧凑型嵌入式系统：在工业控制主板、医疗成像设备（如便携式超声模块）、无人机飞控板等空间受限场景中，该连接器 5 mm 超低堆叠高度（2×2.5 mm）和 13×2 针位结构，实现双板精密垂直对接，提升系统集成度。  
- 高可靠性应用：镀金触点（200 µin Au over Ni）、无卤素外壳及符合 RoHS/REACH 标准，适用于汽车电子域控制器、轨道交通车载计算单元等需长期稳定运行的环境。  
- 可维护性设计场景：采用直插式（Press-Fit）或焊接安装，配合 Samtec 的“Flex Stack”兼容性，便于模块化设计与现场更换，常见于测试治具、ATE 设备及可重构计算平台（如 FPGA 加速卡载板）。  
综上，该型号专为高密度、高频、小体积且需可靠机械锁合的板级垂直互连而优化，广泛用于先进电子系统的模块化架构中。

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