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型号： FW-13-05-F-D-610-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-F-D-610-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-F-D-610-065-A价格参考。SAMTECFW-13-05-F-D-610-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-F-D-610-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-F-D-610-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-F-D-610-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高性能设备，如5G通信模块、边缘AI计算单元、工业PLC主控板与扩展子板之间的垂直或水平堆叠连接；  
- 高速信号传输系统：支持差分对布局与阻抗控制（设计适配高速信号），适用于USB 3.2、PCIe Gen3及MIPI CSI/DSI等中高速接口，在摄像头模组、嵌入式显示终端中实现低串扰、高完整性信号互联；  
- 可插拔/可维护架构：采用双排针+插座结构（F系列代表“Female”端配接），配合610 µm超薄高度与65 N（约6.6 kgf）高保持力，适用于需频繁装配/返工的测试治具、模块化医疗成像设备主板与传感器板的可靠对接；  
- 严苛环境适应性应用：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中主机板与TFT背光驱动板的耐热堆叠连接。  
该型号强调高可靠性、小尺寸与良好机械稳定性，不适用于大电流供电（额定电流仅0.5 A/触点），主要承担信号与低功率电源分配任务。

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