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型号： FW-13-05-F-D-600-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-F-D-600-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-F-D-600-075价格参考。SAMTECFW-13-05-F-D-600-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-F-D-600-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-F-D-600-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-05-F-D-600-075 是一款高密度、细间距（0.5mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度小型化电子设备：如智能手机、可穿戴设备（智能手表、TWS耳机）、超薄平板及AR/VR头显等，需在极小空间内实现双层PCB垂直互连；  
- 高速信号传输系统：支持差分对布局与优化阻抗控制（设计适配USB 3.2、PCIe Gen3等中速应用），适用于工业相机模组、车载ADAS传感器模块、5G小基站基带板等对信号完整性有基本要求的场景；  
- 模块化嵌入式系统：用于CPU/SoC核心板与载板（Carrier Board）之间的可插拔堆叠连接，便于升级维护，常见于边缘AI计算模块、医疗便携诊断设备；  
- 严苛环境下的可靠互连：镀金触点（0.75μm Au）与耐高温LCP绝缘体（符合UL94 V-0），适用于需经受多次插拔、轻度振动及无铅回流焊（兼容JEDEC Level 3）的产线组装场景。  

该型号不适用于高频射频（>5GHz）或大功率电源传输，主要定位为中速数字信号与低电流电源（≤0.5A/针）的紧凑型垂直互连解决方案。

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