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型号： FW-13-05-F-D-580-090-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-F-D-580-090-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-F-D-580-090-A价格参考。SAMTECFW-13-05-F-D-580-090-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-F-D-580-090-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-F-D-580-090-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-F-D-580-090-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板叠接器（Board-to-Board Stacker），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高端消费电子（如智能手机、可穿戴设备）、工业控制模块及医疗便携设备中，实现上下PCB板间的垂直堆叠与信号传输。  
- 高速数字系统：支持差分对布局与优化阻抗设计，适用于FPGA、ASIC、MPU等处理器与内存载板之间的高速接口（如MIPI、LVDS、PCIe Gen3低速段），满足信号完整性要求。  
- 可拆卸/可升级模块架构：因采用直插式（Through-Board）结构与双排针设计，便于模块化设计——如CPU子卡与主载板的插拔式连接，提升维修性与配置灵活性。  
- 严苛环境应用：具备良好的机械稳定性（90N保持力）与耐插拔性能（≥500次），适用于需频繁维护或振动场景下的工业自动化、测试治具及车载信息娱乐系统（符合AEC-Q200兼容设计考量）。  
该型号带580 µm（0.58 mm）超低高度和90 µm镀金触点，兼顾微型化与接触可靠性，是高密度嵌入式系统中板间互连的关键组件。

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