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型号： FW-13-05-F-D-575-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-F-D-575-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-F-D-575-100价格参考。SAMTECFW-13-05-F-D-575-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-F-D-575-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-F-D-575-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-05-F-D-575-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（FireFly™ 或类似超小型堆叠式设计）。其关键参数包括：13×5（65位）双排针脚、0.5 mm间距、10.0 mm堆叠高度（标称）、表面贴装（SMT）类型、带防呆键位与加强型锁扣结构，支持高达10 Gbps信号完整性（适用于高速差分对）。

典型应用场景包括：  
✅ 高密度嵌入式系统——如5G小基站基带板与射频模块间的紧凑互连；  
✅ 工业自动化控制器——PLC主控板与扩展I/O子板的垂直堆叠连接，节省PCB空间；  
✅ 医疗成像设备（如便携式超声探头主板与传感器模组）——要求可靠插拔、抗振动及小尺寸；  
✅ 航空航天与国防电子——在受限空间内实现多层功能板（如FPGA载板+ADC/DAC子板）的可分离式刚性互联；  
✅ 测试测量设备——模块化仪器中主处理板与高速采集板之间的可更换式高速接口。

该型号特别适用于需兼顾高频性能（支持PCIe Gen3、USB 3.2等）、反复插拔（≥500次寿命）、热插拔兼容性及高可靠性（符合IEC 6189-2，无铅RoHS）的严苛场景。其575Ω阻抗优化设计和低串扰结构，确保信号完整性，广泛用于通信、边缘AI计算、精密传感等前沿领域。

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