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型号： FW-13-05-F-D-570-105
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-F-D-570-105由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-F-D-570-105价格参考。SAMTECFW-13-05-F-D-570-105封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-F-D-570-105参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-F-D-570-105 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-13-05-F-D-570-105 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型叠接应用设计。其典型应用场景包括：  
1. 工业自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的垂直堆叠互连，支持高振动环境下的稳定信号传输；  
2. 通信与网络设备：在5G小基站、光模块转接板或交换机背板中实现多层PCB间的高速差分对（如PCIe、USB 3.2、SATA）可靠连接；  
3. 医疗电子设备：适用于便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中，满足EMI抑制与无铅合规要求（符合RoHS/REACH）；  
4. 嵌入式计算系统：在边缘AI模块（如NVIDIA Jetson载板）与功能子板（如传感器阵列、FPGA加速板）间提供0.5mm间距、13×5（65位）触点的高可靠性插拔接口；  
5. 测试与测量仪器：用于模块化ATE（自动测试设备）中可更换功能卡的快速堆叠，支持10,000次插拔寿命及±0.1mm堆叠公差容限。  

该型号采用镀金接触件、不锈钢锁扣结构及自对准导向设计，工作温度范围-55℃～+125℃，适用于需长期稳定运行、高插拔耐久性及精密堆叠精度的严苛场景。

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