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型号： FW-13-05-F-D-525-075-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-F-D-525-075-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-F-D-525-075-P-TR价格参考。SAMTECFW-13-05-F-D-525-075-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-F-D-525-075-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-F-D-525-075-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-F-D-525-075-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型垂直/直角堆叠设计。其关键参数（如 13×5 针位、0.5 mm 间距、7.5 mm 堆叠高度、带极化与防误插结构、表面贴装+通孔加固、卷带包装 TR）表明其适用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的场景。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信模块——用于 FPGA/ASIC 开发板、AI 加速卡或光模块载板中，实现主控板与子卡（如SerDes扩展卡、时钟分配板）间的高速差分对互连（支持高达数 Gbps 速率，需配合阻抗控制设计）；  
2. 便携式医疗电子设备——如手持超声仪、内窥镜图像处理模组，利用其超薄堆叠（仅7.5 mm）和高可靠性，在多层PCB垂直集成中节省空间并保障长期插拔稳定性；  
3. 工业边缘计算终端——在紧凑型网关或PLC控制器中，连接核心处理器板与I/O扩展板，耐受宽温（-40°C ~ +105°C）及振动环境；  
4. 消费类可穿戴设备原型开发——因支持精密SMT贴装与0.5 mm细间距，适用于高集成度柔性-刚性混压板堆叠。

该型号不适用于大电流（额定电流约0.5A/针）、高电压或频繁热插拔场景，主要面向中小信号、高密度、一次装配后长期运行的嵌入式系统。

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