【未分类_FW-13-05-F-D-525-075-A】封装/厂家_FW-13-05-F-D-525-075-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-13-05-F-D-525-075-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-13-05-F-D-525-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-F-D-525-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-F-D-525-075-A价格参考。SAMTECFW-13-05-F-D-525-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-F-D-525-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-F-D-525-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-F-D-525-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，凭借0.5mm端子间距与7.5mm堆叠高度（含公差），实现高密度垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（依布局与PCB设计而定），适用于FPGA、ASIC、处理器载板与夹层卡之间的中短距高速通信（如PCIe Gen3、USB 3.2等）。  
- 高可靠性嵌入式系统：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，具备优异的插拔寿命（≥500次）、抗振动及热循环稳定性，适用于车载信息娱乐系统、航空电子模块及严苛工业环境。  
- 可分离式模块化设计：支持盲插（Blind-mate）和浮动容差（±0.3mm X/Y方向），便于自动化装配与现场维护，常见于服务器背板扩展、模块化电源管理单元及5G小基站基带板堆叠。  
该型号不适用于大电流供电或高频射频（RF）主链路，主要定位为信号密集型、中速至高速、中小功率（每端子≤0.5A）的板级互连解决方案。

产品参数图文手册常见问题