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型号： FW-13-05-F-D-515-160-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-F-D-515-160-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-F-D-515-160-A价格参考。SAMTECFW-13-05-F-D-515-160-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-F-D-515-160-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-F-D-515-160-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-F-D-515-160-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需高引脚数互连的场景，如5G通信模块、AI边缘计算模组、FPGA载板与扩展子板之间的垂直堆叠连接。

- 工业与医疗电子：在便携式医疗设备（如超声探头控制板、内窥镜图像处理模块）、工业PLC小型化主控板与I/O扩展板间提供可靠、低剖面（16.0 mm堆叠高度）、抗振动的刚性连接。

- 消费类高端电子产品：适用于折叠屏手机转轴区柔性电路过渡、AR/VR头显中主板与显示/传感器子板的精密堆叠，得益于其0.5 mm间距、双排错位接触结构及160位总引脚数，兼顾信号完整性与装配容差。

- 测试与开发平台：常用于模块化评估板系统（如Xilinx或Intel FPGA开发套件），支持快速更换功能子卡，具备插拔寿命≥500次及优异的EMI抑制设计（带接地屏蔽选项）。

该型号采用表面贴装（SMT）方式，支持回流焊；“D”表示双列直插、“515”指触点类型（高可靠性镀金接触）、“160”为总端子数、“A”代表标准公差等级。适用于需要高密度、低串扰、稳定机械堆叠的严苛嵌入式互连场合。

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