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型号： FW-13-05-F-D-505-170-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-F-D-505-170-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-F-D-505-170-A价格参考。SAMTECFW-13-05-F-D-505-170-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-F-D-505-170-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-F-D-505-170-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-F-D-505-170-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
– 高密度小型化电子设备：如5G通信基站模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及高性能计算（HPC）载板与子卡间的垂直互连，支持高速信号传输（兼容PCIe 5.0、USB4等）。  
– 工业与医疗成像系统：用于多层PCB堆叠结构中，如内窥镜控制板、超声前端处理板与主控板之间的紧凑可靠连接，具备抗振动与长期插拔稳定性。  
– 汽车电子域控制器：在ADAS域控制器或智能座舱域架构中，实现MCU板与传感器接口板、电源管理板的垂直堆叠，满足AEC-Q200基础可靠性要求（需配合具体设计验证）。  
该型号采用全屏蔽设计（带接地指）、镀金触点（≥30 µin）、13×5（65位）双排布局，支持170 A/sq mm电流密度与0.8 mm超低堆叠高度，适用于空间受限且需兼顾信号完整性与机械鲁棒性的严苛场景。注意：实际应用需结合阻抗控制、串扰仿真及热管理设计，并遵循Samtec官方压接/焊接工艺规范。

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