【未分类_FW-13-05-F-D-500-150】封装/厂家_FW-13-05-F-D-500-150中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-13-05-F-D-500-150

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-13-05-F-D-500-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-F-D-500-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-F-D-500-150价格参考。SAMTECFW-13-05-F-D-500-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-F-D-500-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-F-D-500-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-05-F-D-500-150 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足严苛的信号完整性要求；  
2. 工业自动化控制器：在PLC或运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的可靠垂直堆叠，耐振动、宽温（-40°C ~ +105°C）特性适配恶劣工况；  
3. 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部多层PCB的精密叠接，0.5mm间距与150µm镀金触点保障长期插拔寿命（≥500次）及低接触电阻；  
4. 高端消费电子：应用于折叠屏手机转轴区域的柔性刚性板互联，超薄设计（总高仅5.0mm）节省空间，双排针+屏蔽壳结构抑制EMI；  
5. 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中作为可更换功能子卡与载板的快速连接接口，支持热插拔兼容性设计。  
该型号采用全屏蔽结构、抗弯折端子及无卤素材料，符合RoHS/REACH标准，适用于需高频（支持≥10 Gbps差分速率）、高可靠性及小型化的嵌入式系统场景。

产品参数图文手册常见问题