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型号： FW-13-05-F-D-500-078-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-F-D-500-078-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-F-D-500-078-A价格参考。SAMTECFW-13-05-F-D-500-078-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-F-D-500-078-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-F-D-500-078-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-F-D-500-078-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性应用设计。

该型号典型应用于：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板间的垂直互连，支持多层PCB堆叠，节省横向空间；  
- 工业自动化控制器：在PLC模块、I/O扩展背板中实现主板与功能子板的稳固、可插拔连接，耐振动、抗冲击；  
- 医疗电子设备：内窥镜图像处理模块、便携式监护仪内部板间互联，满足小尺寸、低剖面（0.78mm超薄堆叠高度）、无铅及RoHS合规要求；  
- 测试与测量仪器：模块化ATE（自动测试设备）中用于信号/电源混合传输，其5.00mm中心距、13位双排结构兼顾信号完整性与电源承载能力（额定电流约1.5A/触点）；  
- 边缘计算终端：如智能网关、边缘服务器中CPU模块与AI协处理器板的短距离高速连接（支持高达16 Gbps/lane 的差分信号传输，需配合优化叠层设计）。

该连接器采用镀金接触件、UL94V-0阻燃外壳，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于严苛环境。其“F-D”后缀表明带定位柱与防误插设计，“500-078”对应0.50mm触点间距与0.78mm堆叠高度，突出小型化与精密装配优势。

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