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型号： FW-13-05-F-D-500-072-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-F-D-500-072-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-F-D-500-072-EP-A价格参考。SAMTECFW-13-05-F-D-500-072-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-F-D-500-072-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-F-D-500-072-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-F-D-500-072-EP-A 是 Samtec 公司推出的高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Microminiature 系列（具体为 FW 系列叠接器），适用于高密度、高可靠性板间互连场景。该型号为 13×5 针（共65位）、垂直叠接式、带屏蔽（EP = Enhanced Shielding）、镀金触点、0.5 mm 间距、7.2 mm 超低堆叠高度（Stack Height），支持高速信号传输（可达25+ Gbps/通道），并具备优异的EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
- 高端通信设备：5G基站基带板与射频板之间的紧凑型高速互连；  
- 人工智能与加速计算：GPU/CPU载板与AI加速卡（如PCIe扩展板）间的低矮、高带宽叠接；  
- 医疗影像设备：CT/MRI信号处理模块中多层PCB间的抗干扰、小空间堆叠连接；  
- 工业自动化控制器：紧凑型PLC或边缘计算模块中主控板与I/O扩展板的可靠对接；  
- 航空航天与国防电子：对振动耐受性、EMI防护及尺寸重量敏感的机载/弹载系统板级集成。

其“-D”表示双排错位设计，“-500”指0.5 mm间距，“-072”对应7.2 mm堆叠高度，“-A”为标准压配式（Press-Fit）或表面贴装（SMT）端接选项（需查最新规格书确认），而“-EP”强化屏蔽结构显著提升高速信号完整性与抗串扰能力。适用于严苛环境下的高频、低延迟、高可靠性板对板互连需求。

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