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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-F-D-470-120-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-F-D-470-120-A价格参考。SAMTECFW-13-05-F-D-470-120-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-05-F-D-470-120-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-05-F-D-470-120-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-13-05-F-D-470-120-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型高速电子设备:广泛用于空间受限但需高引脚数互连的场景,如5G小基站、光模块(QSFP-DD、OSFP)、AI加速卡及边缘计算模组中,实现载板(carrier board)与子卡(mezzanine card)间的垂直堆叠连接。 - 高性能计算与通信设备:支持高速信号传输(可达28+ Gbps/lane,兼容PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA等协议),适用于服务器背板扩展、FPGA夹层板(FMC/HPC)、网络交换机线卡与基板互联。 - 工业与医疗电子:凭借可靠的机械锁扣(Full-Actuation Dual Beam Contact)、抗振设计及-55°C ~ +125°C工作温度范围,适用于工控HMI、便携式医疗成像设备(如超声探头接口板)等严苛环境下的板间可靠堆叠。 - 可插拔/可维护架构:采用直插式(F-type,即Female receptacle)与配套公端(如TMM/FMM系列)配对,支持多次插拔(≥500次),便于模块化设计、现场升级与维修。 该型号中“470”指总接触点数(47×10),“120”表示0.5 mm间距下12.0 mm堆叠高度,适合中等高度、高密度垂直互连需求。