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型号： FW-13-05-F-D-437-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-F-D-437-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-F-D-437-075-EP价格参考。SAMTECFW-13-05-F-D-437-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-F-D-437-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-F-D-437-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-F-D-437-075-EP 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板叠接器（Board-to-Board Stackable Header），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  

在空间受限的高性能电子设备中实现双层或多层PCB的垂直堆叠互连，如通信基站基带板、5G小基站模块、工业PLC主控板与扩展子板之间；消费类电子产品（如高端平板电脑、折叠屏设备）中主板与显示模组或电池管理板的紧凑型对接；以及医疗成像设备（如便携式超声探头控制板）、测试测量仪器（ATE负载板与接口板）等对信号完整性要求较高的场景。  

该型号支持0.5 mm间距、13×2（共26位）引脚布局，采用表面贴装（SMT）方式，带防误插导向结构及增强型镀金触点（EP后缀表示Enhanced Plating），具备优异的高频性能（支持高达10+ Gbps差分信号传输）、抗振动性及长期插拔可靠性（≥500次）。其437系列设计兼容Samtec的高速互连生态（如AcceleRate®或Edge Rate®系统），常用于需兼顾高密度、低串扰与可维护性的模块化架构中。  

简言之，该连接器适用于对小型化、高速信号传输和稳定板间堆叠有严苛要求的先进电子系统。

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