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型号： FW-13-05-F-D-437-075-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-F-D-437-075-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-F-D-437-075-EP-A价格参考。SAMTECFW-13-05-F-D-437-075-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-F-D-437-075-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-F-D-437-075-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-F-D-437-075-EP-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
高密度小型化电子设备中需要垂直或直角堆叠PCB的场合，如通信基站基带板与射频子卡、AI加速卡与载板、工业控制背板系统等；  
对信号完整性要求较高的高速应用（支持高达28 Gbps PAM4速率），适用于PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SATA及以太网（10G/25G）等高速串行接口互连；  
严苛环境下的可靠连接需求——该型号带EP（Exposed Pad）设计，增强散热性能与机械稳定性，且具备优异的抗振动、抗冲击能力，适用于医疗成像设备、航空航天航电模块及车载ADAS域控制器等；  
同时支持压接式（Press-Fit）或回流焊安装，便于自动化生产，常见于需频繁插拔验证或模块化升级的设计中，如测试治具、FPGA开发平台及可重构计算系统。  
综上，该连接器核心价值在于在紧凑空间内实现高速、稳固、可量产的板间互连，广泛服务于高端计算、5G通信、智能传感及嵌入式边缘设备等领域。

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