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型号： FW-13-05-F-D-411-151-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-F-D-411-151-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-F-D-411-151-A-P价格参考。SAMTECFW-13-05-F-D-411-151-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-F-D-411-151-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-F-D-411-151-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-F-D-411-151-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于智能手机、可穿戴设备（如智能手表、TWS耳机）、平板电脑等空间受限的便携式终端，实现主板与副板（如摄像头模组板、显示屏驱动板、电池管理板）之间的垂直或直角堆叠连接。  
- 高性能计算与通信模块：适用于FPGA/ASIC载板与子卡、高速信号采集模块、5G小基站基带板与射频板之间的可靠对接，支持差分对布局，具备良好信号完整性（SI）特性。  
- 工业与医疗电子：在内窥镜、便携超声设备、精密传感器模块中，承担低插拔力、多次插拔（设计寿命≥200次）、抗振动的稳定连接任务。  
- 汽车电子：符合AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级确认），可用于车载信息娱乐系统（IVI）、ADAS域控制器中的多层PCB堆叠互联。  

该型号采用镀金触点、LCP绝缘体、自对准结构及防误插设计，支持表面贴装（SMT），工作温度范围-40°C~+105°C，适用于需要高可靠性、小尺寸和可重复组装的精密板级互连场景。

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