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型号： FW-13-05-F-D-400-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-F-D-400-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-F-D-400-065价格参考。SAMTECFW-13-05-F-D-400-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-F-D-400-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-F-D-400-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-13-05-F-D-400-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、小基站（Small Cell）中多层PCB的垂直互连，支持高速信号传输与空间受限布局；  
- 工业自动化：PLC模块、边缘计算网关及工控HMI中，用于主控板与扩展板/IO板间的可靠堆叠连接，具备良好抗振性与插拔寿命；  
- 医疗电子：便携式超声设备、内窥镜主机、患者监护仪等对尺寸与可靠性要求严苛的设备中，实现多层功能板（如电源、信号处理、显示）的精密叠接；  
- 消费电子与嵌入式系统：高端无人机飞控板、AR/VR头显内部主板与传感器子板之间的高密度垂直互联，支持0.5mm间距、13×5（65位）信号通道；  
- 测试与测量仪器：模块化仪器（如PXIe兼容架构）中，用于载板与功能模块间的可拆卸堆叠，便于快速更换与维护。  

该型号采用表面贴装（SMT）设计，带防误插导向结构、镀金触点（≥30μ″ Au）及优化阻抗控制，适用于≤2 Gbps/Lane的差分信号传输（如USB 2.0、LVDS、部分PCIe Gen1），工作温度范围-40°C~+105°C，满足工业级可靠性要求。

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