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型号： FW-13-05-F-D-383-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-F-D-383-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-F-D-383-100价格参考。SAMTECFW-13-05-F-D-383-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-F-D-383-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-F-D-383-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-F-D-383-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限、需垂直堆叠PCB的高性能电子设备，如：  
• 通信设备（5G小基站基带板与射频板的紧凑互连）；  
• 工业自动化控制器（多层功能模块板的可靠堆叠，支持高速信号传输）；  
• 医疗成像设备（内窥镜主机、便携式超声模块中，要求低插拔力、高插拔寿命及EMI稳定性）；  
• 高端消费电子（折叠屏手机主控板与显示驱动板的柔性叠接方案）；  
• FPGA/ASIC开发载板系统（用于FPGA核心板与扩展子板之间的高速差分对（如PCIe Gen3、USB 3.1）和低速控制信号一体化连接）。

该型号采用表面贴装（SMT）、直角叠接结构，额定电流0.5A/触点，工作温度-55°C ~ +125°C，具备优异的抗振性、100次插拔寿命及符合RoHS/REACH的环保设计。其“-D”后缀代表双排、正向接触，“383”表示38针（每排19位），“100”指1.00 mm堆叠高度，特别适合需要精确对准、低剖面和长期可靠性的嵌入式堆叠应用。

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