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型号： FW-13-05-F-D-333-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-F-D-333-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-F-D-333-075-ES价格参考。SAMTECFW-13-05-F-D-333-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-F-D-333-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-F-D-333-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-13-05-F-D-333-075-ES 属于高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 工业自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的垂直堆叠互连，满足抗振动、高可靠性要求；  
- 通信设备：在5G小基站、光模块转接板或交换机子卡中实现多层PCB间的高速信号传输（支持高达16 Gbps差分速率，兼容PCIe Gen4/USB 3.2等协议）；  
- 医疗成像系统：如便携式超声或内窥镜主机内部，利用其0.75 mm超低侧高（Low Profile）和双排直角结构，在空间受限环境下实现稳定信号与电源并行连接；  
- 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中作为可插拔功能子板的接口，支持热插拔兼容设计（需配合配套锁扣机制）；  
- 嵌入式计算平台：如边缘AI加速卡与载板间的堆叠连接，依托其镀金触点（30 µin）、耐久性≥500次插拔及优异的阻抗控制（差分对阻抗约100 Ω），保障高速数据完整性。  
该型号带ES后缀，表示配备增强型屏蔽（Enhanced Shielding）结构，显著抑制EMI，适用于对电磁兼容性要求严苛的场景（如车载信息娱乐系统或工业EMC Class A/B环境）。整体适用于需要高密度、低高度、高信号保真度及长期稳定运行的精密板对板互连场合。

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