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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-F-D-315-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-F-D-315-100价格参考。SAMTECFW-13-05-F-D-315-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-05-F-D-315-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-05-F-D-315-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-13-05-F-D-315-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于对空间、信号完整性与可靠互连要求严苛的高端电子设备中。 该型号支持双排、13位(即2×13共26针),采用表面贴装(SMT)结构,带防误插导向设计及可靠的端子保持力;315 µm(0.315 mm)超低堆叠高度,配合100 µm接触公差(±100 µm),特别适用于超薄、紧凑型叠层PCB架构——如智能手机主副板连接、可穿戴设备(TWS耳机、智能手表)中主板与传感器模组/电池管理板的垂直堆叠互连。 此外,其优化的端子几何结构与镀金触点支持高速信号传输(可达数Gbps),满足USB 2.0、MIPI D-PHY、I²C等中低速高速混合接口需求,广泛用于工业相机模组、医疗内窥镜前端电路、微型无人机飞控系统及边缘AI计算模块等小型化嵌入式系统中。 该连接器符合RoHS标准,具备良好的抗振动性与耐插拔寿命(≥50次),适用于自动化SMT产线,是高可靠性、小尺寸板对板互连的理想选择。