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  • 型号: FW-13-05-F-D-275-165-A-P
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-F-D-275-165-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-F-D-275-165-A-P价格参考。SAMTECFW-13-05-F-D-275-165-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-05-F-D-275-165-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-05-F-D-275-165-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-F-D-275-165-A-P 是一款矩形板对板连接器(板垫片/叠接器),适用于高密度、小间距的垂直或直角堆叠式PCB互连场景。其型号参数表明:采用0.5mm间距、13×2排针结构(共26位),带防误插设计(F型锁扣)、镀金触点(D=双层镀金)、耐高温(符合RoHS/无卤),工作温度范围通常为–40℃~+105℃,额定电流约0.5A/端子。

典型应用场景包括:  
- 消费电子:智能手机、平板电脑内部主板与摄像头模组、指纹模组、显示屏柔性板(FPC)转硬板的紧凑叠接;  
- 工业控制:小型PLC模块、传感器节点、HMI人机界面中多层PCB的垂直堆叠互连,节省空间并提升抗振性;  
- 医疗设备:便携式监护仪、内窥镜手柄等对可靠性与小型化要求高的设备中,实现信号与电源的稳定传输;  
- 通信模块:5G小基站、Wi-Fi 6/7模组中基带板与射频板间的高速低串扰连接(适用于≤100MHz数字信号及低速模拟信号)。  

该连接器具备良好的机械保持力(插拔寿命≥30次)、EMI抑制设计(接地端子优化)及精确导向结构,适合自动化贴装(SMT)和返工需求。不适用于高频差分信号(如USB 3.2/PCIe)或大功率供电场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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