【未分类_FW-13-05-F-D-248-190】封装/厂家_FW-13-05-F-D-248-190中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-13-05-F-D-248-190

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-13-05-F-D-248-190
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-F-D-248-190由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-F-D-248-190价格参考。SAMTECFW-13-05-F-D-248-190封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-F-D-248-190参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-F-D-248-190 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-F-D-248-190 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低侧高（Low-Profile）矩形板对板连接器（Board-to-Board Stacker），属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需可靠垂直互连的高性能电子系统中。

该型号采用0.5mm间距、13×5（共65位）双排针脚设计，带正向锁扣（F-type）、直角插拔（D型）、镀金触点及248–190mil（约6.30–4.83mm）可调堆叠高度，支持±0.1mm装配容差，具备优异的信号完整性与抗振性能。

主要应用包括：  
✅ 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的垂直互连）；  
✅ 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的紧凑叠接；  
✅ 医疗成像设备（如便携式超声主机内多层PCB的高可靠性堆叠）；  
✅ 航空航天与车载电子中需满足IPC-6012 Class 2/3标准的轻量化板间连接；  
✅ 边缘AI计算模组（如Jetson或FPGA载板与加速子卡间的低串扰、高引脚数互连）。

其无卤、符合RoHS/REACH规范，并通过UL 94 V-0阻燃认证，适用于严苛环境下的长期稳定运行。不推荐用于高频（>10GHz）单端高速信号传输（需搭配Samtec的AcceleRate®等专用高速系列），但在中速数字总线（如PCIe Gen3、DDR4、LVDS）及电源/接地混合布线场景中表现优异。

产品参数图文手册常见问题