【未分类_FW-13-04-L-D-556-144】封装/厂家_FW-13-04-L-D-556-144中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-13-04-L-D-556-144

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-13-04-L-D-556-144
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-04-L-D-556-144由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-04-L-D-556-144价格参考。SAMTECFW-13-04-L-D-556-144封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-04-L-D-556-144参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-04-L-D-556-144 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-04-L-D-556-144 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，需在有限空间内实现双层或多层PCB的垂直互连，该型号0.8mm超薄堆叠高度（556系列）和144位高密度设计可显著节省PCB面积。  
- 高速数字系统：支持高达28 Gbps PAM4（兼容PCIe 5.0、USB4等协议），适用于服务器主板扩展卡、AI加速卡、FPGA载板与夹层卡间的高速信号传输，具备优异的阻抗控制与串扰抑制性能。  
- 可插拔/模块化架构：用于需要频繁拆装或现场升级的场景（如通信基站基带单元、边缘计算节点），其直插式（L-type）结构与坚固的金属屏蔽罩（D-series）提供高插拔寿命（≥500次）及EMI防护。  
- 严苛环境应用：符合RoHS/REACH，工作温度范围-55°C~+125°C，适用于航空航天航电模块、车载ADAS域控制器等对可靠性要求极高的场景。  

该型号不适用于大电流电源连接或高振动无锁紧结构场合，需配合Samtec专用压接工具及PCB布局规范使用以确保信号完整性。

产品参数图文手册常见问题