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型号： FW-13-04-L-D-556-122
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-04-L-D-556-122由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-04-L-D-556-122价格参考。SAMTECFW-13-04-L-D-556-122封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-04-L-D-556-122参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-04-L-D-556-122 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-04-L-D-556-122 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、网络交换机/路由器中的背板互连，支持高速信号传输（兼容PCIe、USB 3.2等协议），满足严苛的信号完整性要求；  
- 工业自动化控制模块：用于PLC主控板与I/O扩展板之间的垂直堆叠连接，具备抗振动、耐温（-40°C ~ +105°C）特性，适用于严苛工业环境；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，利用其0.8mm超细间距与12.2mm堆叠高度，在有限空间内实现多层PCB可靠互联；  
- 嵌入式边缘AI终端：在AI加速卡与载板之间提供稳固、可插拔的板对板接口，便于模块化升级与维护；  
- 航空航天与车载电子：通过UL94 V-0阻燃材料与符合RoHS/REACH的环保设计，满足高可靠性及合规性要求。  

该型号采用镀金触点（3.86μm）、双排针脚结构及自对准导向设计，确保插拔顺畅与长期机械稳定性，适用于需频繁维护或现场升级的场景。

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