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型号： FW-13-04-L-D-230-138
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-04-L-D-230-138由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-04-L-D-230-138价格参考。SAMTECFW-13-04-L-D-230-138封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-04-L-D-230-138参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-04-L-D-230-138 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-04-L-D-230-138 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其支持高达28 Gbps差分信号传输（配合优化阻抗设计），满足SerDes接口需求；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与夹层板（Mezzanine）间的垂直互连，提供稳定13×4（52位）信号通道及良好电源完整性；  
- 工业自动化与医疗成像设备：在空间受限的紧凑型系统中（如便携式超声主机、PLC模块堆叠结构），依靠其2.30 mm超低叠高（Stack Height）和138 N/cm²接触力实现可靠插拔与抗振动性能；  
- 测试与测量仪器：作为可拆卸模块化架构中的标准互连方案，便于功能板快速更换与升级。  
该型号采用镀金触点、L型引脚（Long Tail）设计，兼容表面贴装（SMT）回流焊工艺，并通过UL 94 V-0阻燃认证，适用于需长期稳定运行、中等插拔次数（≥500次）及较高EMI抑制要求的严苛环境。

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