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型号： FW-13-04-G-D-560-085
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-04-G-D-560-085由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-04-G-D-560-085价格参考。SAMTECFW-13-04-G-D-560-085封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-04-G-D-560-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-04-G-D-560-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-04-G-D-560-085 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、高速交换机/路由器背板互连，支持差分信号传输，满足PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA等高速协议需求。

- 工业自动化与嵌入式系统：用于紧凑型工控主板、多层载板（Carrier Board + Module）之间的垂直堆叠连接，提供稳定可靠的机械锁扣与信号完整性，适应振动、温度变化等严苛环境。

- 医疗电子与测试仪器：在便携式超声设备、内窥镜主机、ATE（自动测试设备）中实现模块化设计，便于功能板（如FPGA处理板、ADC采集板）与主控板的快速装配与维护。

- 消费类高端设备：如AR/VR头显内部多PCB堆叠互连，利用其0.5mm间距、85µm镀金触点及≤0.85mm超薄高度（型号后缀“085”即指总高0.85mm），节省空间并保障高频信号完整性。

该型号具备双排针/双排母结构（FW系列）、接地屏蔽设计、防误插导向槽及≥100次插拔寿命，适用于需高可靠性、小体积与高速信号传输的垂直叠接场景。

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