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型号： FW-13-04-G-D-538-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-04-G-D-538-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-04-G-D-538-075价格参考。SAMTECFW-13-04-G-D-538-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-04-G-D-538-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-04-G-D-538-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-04-G-D-538-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限、需高信号完整性与可靠互连的紧凑型电子设备，如：  
• 高速通信模块（5G小基站、光模块转接板、网络交换机子卡）；  
• 工业控制与边缘计算设备（PLC扩展板、AI加速卡与载板间的垂直堆叠）；  
• 医疗成像设备（内窥镜前端模组、便携式超声探头电路板堆叠）；  
• 消费类高端电子产品（折叠屏手机主板与副板连接、AR/VR眼镜多层PCB堆叠）；  

该型号具备75Ω阻抗控制（适用于高速差分对）、带接地屏蔽结构（降低串扰）、0.5 mm间距×13位双排设计，支持高达28 Gbps PAM4的数据速率，并通过表面贴装（SMT）实现稳固垂直对接（标称叠高4.0 mm）。其“D”后缀表示带导柱（dual guide posts），提升插拔精度与机械稳定性；“538”对应特定接触系统，“075”代表镀金厚度0.75 μm，兼顾导电性与耐插拔寿命。

综上，该连接器专为高频、高可靠性、小尺寸板对板垂直互连需求而优化，常见于对信号质量、热管理及长期振动环境适应性有严苛要求的嵌入式系统中。

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