图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-04-G-D-500-160由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-04-G-D-500-160价格参考。SAMTECFW-13-04-G-D-500-160封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-04-G-D-500-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-04-G-D-500-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-13-04-G-D-500-160 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、边缘计算模块、工业控制器等空间受限场景,利用其0.5 mm间距、13×4(52位)双排结构实现紧凑堆叠互联。 - 高速信号传输需求场合:支持差分对布局与优化阻抗设计(标称50Ω单端/100Ω差分),适用于USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI CSI-2等中速串行接口的板间互连(需配合合理PCB叠层与布线)。 - 可插拔/模块化架构设备:如FPGA加速卡、AI推理模组、测试测量仪器中的子板(Mezzanine Board)与载板(Carrier Board)垂直对接,便于现场升级或维护。 - 严苛环境下的稳定连接:镀金触点(160μ″ Au over Ni)与坚固的LCP绝缘体提供良好耐磨性与耐热性(符合UL94 V-0),适用于工业自动化、医疗成像设备等对可靠性要求较高的场景。 注:该型号不适用于高频射频(>10 GHz)或大电流电源传输,其额定电流约0.5A/针,主要用于信号互联而非功率分配。