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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-04-G-D-500-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-04-G-D-500-090价格参考。SAMTECFW-13-04-G-D-500-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-04-G-D-500-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-04-G-D-500-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-13-04-G-D-500-090 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类型。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:如通信基站基带板与射频模块间的垂直堆叠连接,利用其0.5mm间距、4排接触设计(13×4共52位)及仅5.0mm总高(含5.0mm针长+0.9mmPCB沉板深度),满足空间受限的高密度布局需求; - 工业控制与医疗设备:在需频繁插拔或长期可靠运行的场景中,其镀金触点(G=Gold over Nickel)、耐高温(符合IPC-6012 Class 2)、抗振动结构,保障信号完整性与机械稳定性; - 高性能计算与FPGA加速卡:支持高速数字信号传输(适用于≤1 Gbps/通道的并行总线),常用于CPU/FPGA载板与扩展子板之间的电源与I/O接口互联; - 汽车电子域控制器:通过AEC-Q200兼容材料与宽温工作范围(-55℃~+125℃),适配车载信息娱乐或ADAS域控制器的多板堆叠架构。 该型号不适用于高频差分信号(如PCIe Gen4+或USB 3.2),主要面向中速、高引脚数、高可靠性要求的嵌入式板级互连场景。