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型号： FW-13-04-G-D-390-080
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-04-G-D-390-080由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-04-G-D-390-080价格参考。SAMTECFW-13-04-G-D-390-080封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-04-G-D-390-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-04-G-D-390-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-04-G-D-390-080 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连，得益于其支持0.5mm间距、80对差分信号（含接地优化）及390MHz带宽（满足PCIe Gen3/USB 3.2等协议）。  
- 工业与医疗电子：用于紧凑型工控主板堆叠、内窥镜或便携超声设备中主控板与传感器板的可靠垂直互连，耐振动、插拔寿命≥500次，符合RoHS/无铅标准。  
- 嵌入式计算系统：在边缘AI推理模组（如NVIDIA Jetson载板扩展）、FPGA开发平台中实现CPU/FPGA载板与I/O子板间的高引脚数、低串扰连接。  
- 消费电子：适用于高端AR/VR头显内部多层PCB堆叠，其0.8mm超薄堆叠高度（390µm接触长度+80µm公差余量）节省空间，D型锁扣结构防错插且抗脱扣。  
该型号采用镀金触点（Au 30µin）、LCP绝缘体，工作温度-55℃~+125℃，适用于需高可靠性、小体积及高频信号完整性的严苛板级互连场景。

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