【未分类_FW-13-04-G-D-350-075-ES】封装/厂家_FW-13-04-G-D-350-075-ES中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-13-04-G-D-350-075-ES

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-13-04-G-D-350-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-04-G-D-350-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-04-G-D-350-075-ES价格参考。SAMTECFW-13-04-G-D-350-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-04-G-D-350-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-04-G-D-350-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-04-G-D-350-075-ES 是一款高密度、超低剖面（0.75 mm 板间距）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型便携电子设备：如智能手机、TWS耳机、智能手表等，需在极小空间内实现双层PCB垂直堆叠与高速信号互连；  
- 高性能计算模块：用于FPGA、ASIC或AI加速器载板与子卡之间的短距、低串扰互连，支持差分对布局，满足USB 3.2、PCIe Gen3等中速信号传输需求；  
- 医疗电子设备：如内窥镜成像模组、可穿戴监护仪，依赖其0.35 mm端子中心距、75 µm镀金触点及ES（Enhanced Shielding）屏蔽结构，保障信号完整性与电磁兼容性（EMI）；  
- 工业传感器节点与边缘AI终端：在振动环境或有限空间下提供稳固插拔（≥30次耐插拔）、抗误插（Keyed设计）及宽温工作能力（–55°C 至 +125°C）。  
该型号采用表面贴装（SMT）方式，支持自动化组装；D型（Dual-row, staggered contact）布局优化了走线空间与阻抗控制，适用于高密度HDI PCB设计。注：不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5 A/触点），主要面向信号互联场景。

产品参数图文手册常见问题