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型号： FW-13-04-G-D-300-233
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-04-G-D-300-233由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-04-G-D-300-233价格参考。SAMTECFW-13-04-G-D-300-233封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-04-G-D-300-233参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-04-G-D-300-233 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-04-G-D-300-233 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）叠接器，属于“板垫片”类连接器。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其0.5mm间距、300μm超低堆叠高度及支持高达28 Gbps PAM4信号完整性能力，满足紧凑空间内高速互连需求；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡间的垂直互连，提供稳定电源与高速差分对（如PCIe 5.0、USB4），支持热插拔设计；  
- 医疗电子设备：在便携式超声主机、内窥镜图像处理模块中实现多层PCB间可靠、可拆卸连接，兼顾EMI抑制与机械锁紧（带双侧导柱与防误插结构）；  
- 工业自动化控制器：用于模块化PLC背板系统，通过233个信号位（含电源/接地冗余）实现I/O扩展板与主控板的精准对插与抗振动连接；  
- 航空航天嵌入式系统：凭借符合RoHS、无卤素材料及-55℃~+125℃工作温度范围，适用于机载航电模块的轻量化、高可靠性板级堆叠。  
该型号采用镀金触点、不锈钢外壳与精密导向设计，确保百万次插拔寿命与长期接触稳定性，适用于对空间、信号完整性和机械鲁棒性要求严苛的高端电子系统。

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