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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-04-G-D-230-138由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-04-G-D-230-138价格参考。SAMTECFW-13-04-G-D-230-138封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-04-G-D-230-138参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-04-G-D-230-138 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-13-04-G-D-230-138 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括: 1. 通信设备:用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连,支持差分对布局,满足信号完整性要求; 2. 工业自动化控制器:在PLC或HMI模块中实现主控板与扩展I/O板的垂直叠接,节省PCB空间; 3. 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜主机等对尺寸和可靠性要求严苛的设备中,提供稳定、抗振动的板间连接; 4. 嵌入式计算平台:在COM Express、SMARC等小型化模块化架构中,作为载板与核心模块之间的接口,支持0.8mm间距、13×4(共52位)信号传输; 5. 测试测量仪器:用于多层功能板堆叠(如ADC/DAC子板与FPGA主控板),具备良好的阻抗控制(约100Ω差分)和EMI抑制特性。 该型号采用镀金接触件、耐高温LCP绝缘体及双排针/插座结构,工作温度范围-55℃~+125℃,插拔寿命≥500次,适用于需高可靠性、小体积及可维护性(模块化更换)的场景。不适用于大电流或高电压应用(额定电流≤0.5A/触点)。