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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-04-G-D-230-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-04-G-D-230-090价格参考。SAMTECFW-13-04-G-D-230-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-04-G-D-230-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-04-G-D-230-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-13-04-G-D-230-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: 1. 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)、测试测量仪器等,凭借0.50 mm间距、2.30 mm堆叠高度(含公差)及9.0 mm总长,实现高密度垂直互连。 2. 高速数字系统:支持高达16 Gbps的信号传输(依赖布局与端接),常用于FPGA/ASIC载板与扩展子板之间的高速差分对(如PCIe Gen3、SATA、USB 3.0)互联,D系列结构提供良好阻抗控制与串扰抑制。 3. 可插拔模块化设计:用于通信设备(如光模块接口板、基站基带单元)中需频繁维护或升级的板级模块,其直插式(G = gold flash contact)、双排错位(13×2=26位)、带定位柱与防误插设计,保障插拔可靠性与重复精度。 4. 汽车电子域控制器:满足AEC-Q200基础可靠性要求(需确认具体批次认证),应用于ADAS域控制器、智能座舱主板与功能子板间的稳健连接,耐振动、宽温运行(-55°C ~ +125°C)。 该型号不适用于大电流电源连接(额定电流约0.5 A/触点),主要承载信号与低功率总线。实际应用需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与压接工艺,确保信号完整性与机械稳定性。