【未分类_FW-13-04-G-D-220-151】封装/厂家_FW-13-04-G-D-220-151中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-13-04-G-D-220-151

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-13-04-G-D-220-151
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-04-G-D-220-151由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-04-G-D-220-151价格参考。SAMTECFW-13-04-G-D-220-151封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-04-G-D-220-151参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-04-G-D-220-151 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-04-G-D-220-151 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列。该型号为 13×4 针（52位）、0.8 mm 端子间距、垂直叠接式（Stacking）、带接地屏蔽（G）、镀金触点、带防误插设计（D），额定电流每针 0.5 A，工作温度 -55°C 至 +125°C，符合 RoHS 和无卤要求。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备：如 5G 基站射频模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）的主板与子卡间互连，支持高达 28 Gbps/lane 的信号完整性；  
• 高性能计算与AI硬件：GPU 加速卡、FPGA 开发板与载板之间的紧凑型堆叠连接，满足高引脚数与低串扰需求；  
• 医疗成像系统：CT/MRI 设备中多层PCB（如传感器阵列板与信号处理板）间的可靠、抗振动叠接；  
• 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或边缘计算模块中实现模块化堆叠设计，提升装配效率与可维护性；  
• 航空航天与车载电子：因具备优异的机械稳定性、宽温特性及抗冲击性能，适用于机载航电板卡或车载ADAS域控制器内部高可靠性互连。

其 220 µm 超薄端子高度（220 = 0.22 mm）和 151 mm² 占板面积（151 ≈ 15.1 mm × 10 mm）特别适合超薄、高集成度设计。配套的压接式（Press-Fit）或焊接式安装方式，兼顾免焊装配与长期热循环可靠性。

产品参数图文手册常见问题