【未分类_FW-13-04-G-D-200-250】封装/厂家_FW-13-04-G-D-200-250中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-13-04-G-D-200-250

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-13-04-G-D-200-250
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-04-G-D-200-250由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-04-G-D-200-250价格参考。SAMTECFW-13-04-G-D-200-250封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-04-G-D-200-250参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-04-G-D-200-250 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-04-G-D-200-250 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站模块、工业PLC子板、医疗成像设备中的信号处理板与主控板之间的垂直或夹层堆叠连接；  
- 高速数字系统：支持高达数Gbps的数据传输（配合优化阻抗设计），适用于FPGA夹层卡（如VITA 57.1 FMC）、AI加速模块与载板间的高速串行链路（如PCIe、Gigabit Ethernet）；  
- 空间受限的可插拔架构：2.00 mm（垂直方向）× 2.50 mm（水平方向）超薄叠接高度，适用于超薄服务器刀片、边缘计算网关、无人机飞控主板等对厚度敏感的设计；  
- 需频繁插拔与高可靠性场景：镀金触点、精密导向结构及抗振设计，满足工业自动化、轨道交通车载设备中长期运行与维护更换需求；  
- 模块化系统集成：作为标准化接口，便于功能子模块（如电源管理、传感器采集、无线通信模块）快速接入主系统板，提升研发与产线装配效率。  
该型号不适用于大电流功率传输（额定电流约0.5A/针），主要承载信号与低功率控制线路，强调信号完整性、机械稳定性和可制造性。

产品参数图文手册常见问题