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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-04-F-D-566-080由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-04-F-D-566-080价格参考。SAMTECFW-13-04-F-D-566-080封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-04-F-D-566-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-04-F-D-566-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-13-04-F-D-566-080 属于高密度、细间距(0.5mm)板对板叠接器(Board-to-Board Stacker),适用于紧凑型、高性能电子系统中的垂直互连。其典型应用场景包括: 1. 通信设备:5G基站基带板与射频模块间的高速信号连接,支持差分对布局,满足低串扰与阻抗控制要求; 2. 工业自动化控制器:在PLC或运动控制主板与扩展I/O子板之间提供可靠、可插拔的堆叠互连,耐振动、耐温(-40℃~105℃); 3. 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机中,用于主控板与传感器接口板的紧凑堆叠,兼顾小尺寸(总高仅8.0mm)与信号完整性; 4. 嵌入式计算平台:边缘AI模块(如Jetson或Intel NUC兼容设计)中CPU载板与AI加速子卡的垂直对接,支持高达16 Gbps/lane的信号传输(配合优化PCB设计); 5. 测试与开发系统:作为可更换的模块化夹层连接方案,便于快速原型验证与功能扩展。 该型号采用镀金触点、全屏蔽结构(含接地端子)、防误插导向设计,并通过UL/IEC安全认证,适用于需长期稳定运行、频繁插拔(≥500次)及EMI敏感的严苛环境。