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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-04-F-D-530-175由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-04-F-D-530-175价格参考。SAMTECFW-13-04-F-D-530-175封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-04-F-D-530-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-04-F-D-530-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-13-04-F-D-530-175 是一款矩形连接器(板对板叠接器),属于板垫片类,适用于高密度、小间距的垂直/共面式板对板互连场景。其典型应用场景包括: - 工业控制设备:用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的可靠堆叠连接,支持高频信号与电源混合传输; - 通信设备:在5G小基站、光模块转接板或基带处理单元中实现紧凑型多层PCB堆叠,满足EMI抑制与信号完整性要求; - 医疗电子设备:如便携式超声仪、监护仪内部主板与传感器子板间的可插拔连接,兼顾抗震性与长期插拔寿命(该型号通常支持≥500次插拔); - 消费类高端设备:折叠屏手机/平板的铰链区域柔性PCB与主板间刚性过渡连接,依靠其低剖面(约5.3mm高度)、175μm接触间距及镀金触点保障稳定导通; - 汽车电子:ADAS域控制器内不同功能子板(如雷达处理板与电源管理板)的板对板互联,符合AEC-Q200基础可靠性要求(需结合具体厂商认证确认)。 该型号具备防误插设计(F型键位)、耐高温焊料兼容性(支持无铅回流焊),适用于空间受限、需频繁维护或模块化升级的嵌入式系统。实际选型需结合电流负载(额定3A/芯)、工作温度范围(-40℃~105℃)及PCB厚度公差综合评估。