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型号： FW-13-04-F-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-04-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-04-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-13-04-F-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-04-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-04-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-04-F-D-250-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（FireFly™ 或类似高性能叠接产品线）。其关键参数（如 13×4 针位、0.5mm 端子间距、2.50mm 堆叠高度、0.75mm 超薄垂直对接设计）表明其专为紧凑型、高信号完整性需求场景优化。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如 5G 小基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持 PCIe、SATA、USB 3.x 等高速差分信号传输；  
✅ 工业与医疗电子——用于便携式超声设备、内窥镜控制板、小型化 PLC 模块间的可靠堆叠连接，兼顾抗振动与长期插拔寿命；  
✅ 消费类高端电子产品——如折叠屏手机主板与副板间柔性堆叠、AR/VR 头显中主控板与显示模组的超薄直连；  
✅ 航空航天与车载域控制器——在空间受限且需满足 IPC-6012 Class 2/3 可靠性要求的嵌入式系统中实现模块化板级集成。

该型号采用镀金触点、自对准导向结构及耐高温LCP外壳，支持多次插拔与回流焊组装，适用于自动化SMT产线。其 0.75mm 极小Z轴高度特别适合多层PCB垂直堆叠、电池仓上方空间受限区域或需要双面布板的轻薄设计。

（字数：298）

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