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型号： FW-13-04-F-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-04-F-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-04-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-13-04-F-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-04-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-04-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-04-F-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：13×4（52位）双排引脚、0.025"（0.635 mm）间距、垂直叠接结构、带锁扣（F型）、镀金触点、250 mΩ接触电阻、65Ω阻抗控制设计（适用于高速信号），支持0.635 mm板间堆叠高度（含公差补偿）。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G小基站基带板与射频板间的紧凑互连，利用其阻抗可控特性保障SerDes或PCIe 3.0/4.0信号完整性；  
✅ 工业自动化控制器——在多层PCB模块化架构中实现主控板与I/O扩展板的可靠垂直堆叠，耐振动、插拔寿命≥500次；  
✅ 医疗成像设备（如便携式超声主机）——满足狭小空间内高引脚数、低串扰要求，支持EMI敏感模拟/数字混合信号传输；  
✅ 航空航天与军工嵌入式系统——通过无卤素、符合RoHS/REACH标准的材料及宽温（–55°C～+125°C）性能，适配严苛环境下的可维护模块设计。

该型号强调机械稳定性（D型加强外壳）、信号完整性（250 mΩ低接触电阻+优化端子几何）和组装便利性（自导正、零插入力辅助），广泛用于需高频、高密、高可靠性板间互连的先进电子系统。

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