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型号： FW-13-03-S-D-312-075-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-S-D-312-075-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-S-D-312-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-13-03-S-D-312-075-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-S-D-312-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-S-D-312-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-03-S-D-312-075-ES-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
1. 高性能嵌入式系统：如工业控制主板与扩展子板之间的垂直互连，支持紧凑堆叠设计，节省PCB空间；  
2. 通信设备：用于5G基站基带板与射频板、光模块载板与主控板间的高速信号传输（支持差分对布局，满足EMI抑制与信号完整性要求）；  
3. 医疗电子设备：在便携式超声、内窥镜主机等对可靠性与尺寸敏感的设备中，实现多层PCB可靠叠接；  
4. 测试与测量仪器：模块化架构中用于功能子卡（如ADC/DAC板、FPGA加速板）与母板的可插拔式连接，便于维护与升级；  
5. 汽车电子域控制器：在ADAS域控制器中连接MCU主控板与传感器接口板，具备良好抗振性与宽温工作能力（-40°C ~ +105°C）。  

该型号具备0.8mm间距、13×3（39位）双排结构、表面贴装（SMT）设计、带屏蔽接地端子（ES后缀）、镀金触点及增强型锁扣（D型锁扣），确保插拔寿命≥500次、接触电阻＜20mΩ，并通过UL/CSA认证。适用于需高可靠性、小体积、中等速率（≤10 Gbps PCIe Gen3兼容）互联的精密电子系统。

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