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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-LM-D-250-150-A-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-LM-D-250-150-A-TR价格参考。SAMTECFW-13-03-LM-D-250-150-A-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-03-LM-D-250-150-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-03-LM-D-250-150-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-13-03-LM-D-250-150-A-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:如通信基站模块、工业PLC控制器、医疗成像设备中的主控板与扩展子板之间的垂直或夹层堆叠连接; - 高速信号传输需求场景:该型号支持差分对布局(LM系列含优化信号完整性设计),适用于≤1 Gbps速率的LVDS、UART、I²C等中速数字信号互联,常见于FPGA载板与I/O子卡、传感器处理模组与主处理器板之间; - 空间受限的可插拔结构:0.300"(7.62 mm)超低高度和2.54 mm间距,适配轻薄便携设备(如手持测试仪、边缘AI终端)中需频繁维护或模块化升级的板级装配; - 高可靠性工业环境:镀金触点(150 µin)、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及TR卷带包装,满足轨道交通控制单元、军工嵌入式系统等对耐振动、长寿命和批次一致性的要求。 注:该型号不适用于高频射频(如PCIe Gen4+)或大功率供电,主要承担信号与低电流电源(≤1A/针)的板间桥接功能。