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型号： FW-13-03-LM-D-250-150-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-LM-D-250-150-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-LM-D-250-150-A-P价格参考。SAMTECFW-13-03-LM-D-250-150-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-LM-D-250-150-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-LM-D-250-150-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-03-LM-D-250-150-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性垂直互连设计。其典型应用场景包括：

- 通信设备：用于 5G 基站、光模块（如 QSFP-DD、OSFP 封装）与主板之间的高速信号互联，支持差分对布局，满足 PCIe 4.0/5.0、SAS、以太网等高速协议要求。

- 服务器与数据中心硬件：在刀片服务器、AI 加速卡（如 GPU/CPU 模块）、FPGA 开发板中实现子板（如载板）与母板间的紧凑垂直堆叠，提升空间利用率与热管理效率。

- 工业控制与医疗电子：适用于需长期稳定运行、抗振动、小体积的嵌入式系统，如工业PC、医用成像设备主控板与功能扩展板之间的可靠连接。

- 测试与测量设备：因具备 0.5mm 焊盘间距、13×3 引脚阵列、250µm 触点行程及镀金接触面，适合高频探针卡、自动化测试治具中需反复插拔与精密定位的场合。

该型号标号中 “LM” 表示低剖面（Low Profile），“D” 代表双排直角焊板式，“250-150” 指触点行程与总高度（单位：µm），而 “A-P” 表明带极化键与预镀锡焊端——确保防错装配与无铅焊接兼容性。整体设计兼顾信号完整性、机械鲁棒性与可制造性，广泛应用于对尺寸、性能与可靠性均有严苛要求的高端电子系统。

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