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型号： FW-13-03-L-D-315-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-L-D-315-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-L-D-315-065-A价格参考。SAMTECFW-13-03-L-D-315-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-L-D-315-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-L-D-315-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-03-L-D-315-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其0.5mm间距、双排针设计及支持高达28 Gbps PAM4的信号完整性，满足高频互连需求；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、AI训练服务器中主板与扩展子卡之间的紧凑堆叠互连，3.15mm堆叠高度（含公母合体后总高）兼顾空间限制与插拔可靠性；  
- 工业自动化与医疗成像设备：在空间受限且需抗振动的场景（如便携式超声主机、PLC模块化背板），其L型接触结构与315系列锁扣机制提供稳固机械保持和耐久插拔（≥500次）；  
- 测试与测量仪器：作为模块化探针卡或可更换功能板的快速对接接口，支持热插拔设计（需配合电路保护），提升产线调试与维护效率。  
该型号采用镀金触点（Au 30µin）、LCP绝缘材料，具备优异的阻抗控制（100Ω差分）与EMI抑制能力，适用于-40℃~+105℃宽温工况，广泛应用于对密度、速度与可靠性要求严苛的嵌入式系统中。

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