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型号： FW-13-03-L-D-303-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-L-D-303-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-L-D-303-065-A价格参考。SAMTECFW-13-03-L-D-303-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-L-D-303-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-L-D-303-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-03-L-D-303-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低侧高（Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 空间受限的嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，得益于其仅0.65mm超薄堆叠高度（303系列），支持紧凑型双层或多层PCB垂直互连；  
2. 高速信号传输场景：该型号采用优化的接触结构与阻抗可控设计（支持高达10+ Gbps数据速率），适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、高速ADC/DAC载板等需可靠串行链路（如PCIe、SATA、USB 3.x）的板间连接；  
3. 高可靠性要求领域：具备优异的抗振动性能与宽温工作范围（-40°C ~ +105°C），广泛用于车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制单元及军工通信设备中；  
4. 可热插拔与模块化设计：支持盲插（Blind-Mate）与精确导向结构，便于现场维护与模块更换，常见于电信基站基带板、5G小基站RRU叠层架构。  
注：型号后缀“-A”表示标准镀金触点（Au 30µin），适用于高频与长寿命需求；“L-D”指长型双列、直角下压式结构，便于PCB布局与散热管理。

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