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型号： FW-13-03-L-D-300-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-L-D-300-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-L-D-300-100价格参考。SAMTECFW-13-03-L-D-300-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-L-D-300-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-L-D-300-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-03-L-D-300-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据传输速率（依赖信号完整性设计），常用于通信模块（如5G小基站基带板）、AI边缘计算模组中CPU/FPGA与内存扩展板或AI加速卡之间的高速并行或SerDes链路连接。  
- 可插拔/模块化架构：凭借0.8 mm间距、3.0 mm超低堆叠高度（L型直角结构）及100 Ω受控阻抗设计，广泛用于需频繁维护或升级的模块化设备（如模块化PLC、航空电子航电单元），确保高可靠性机械锁扣与抗振性能。  
- 消费电子与汽车电子：在高端车载信息娱乐（IVI）系统、ADAS域控制器中，用于连接主控板与显示/摄像头处理子板，满足AEC-Q200基础可靠性要求（需配合相应等级物料选型）。  

该型号具备镀金触点、防误插导向结构及RoHS/REACH合规性，适用于自动化SMT贴装，兼顾高性能与量产适应性。

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