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型号： FW-13-03-L-D-283-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-L-D-283-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-L-D-283-075价格参考。SAMTECFW-13-03-L-D-283-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-L-D-283-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-L-D-283-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-03-L-D-283-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型叠接应用设计。其典型应用场景包括：  
1. 高性能计算与通信设备：用于服务器主板与扩展卡、FPGA载板与夹层卡之间的垂直/直角堆叠互连，支持高速信号传输（兼容PCIe、USB 3.2等协议），满足低串扰与阻抗控制要求；  
2. 工业自动化与嵌入式系统：在PLC模块、HMI人机界面、边缘AI推理单元中实现多层PCB的可靠堆叠，适应宽温（–40°C 至 +105°C）、抗振动环境；  
3. 医疗电子设备：应用于便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中，通过0.8mm超细间距与7.5mm超低堆叠高度（283系列标称值），节省板级空间并保障信号完整性；  
4. 消费电子与测试设备：如高端AR/VR头显内部主板与显示模组的紧凑连接，或ATE自动测试设备中模块化子板的快速插拔叠接。  

该型号采用镀金触点（30µ" Au over Ni）、L型接触结构及双排错位设计，提供优异的机械保持力与电气可靠性，适用于需频繁插拔、高插拔寿命（≥500次）及长期稳定运行的场景。

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