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  • 型号: FW-13-03-L-D-283-075-ES
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-L-D-283-075-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-L-D-283-075-ES价格参考。SAMTECFW-13-03-L-D-283-075-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-03-L-D-283-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-03-L-D-283-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-13-03-L-D-283-075-ES 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括:  
- 工业控制设备:用于PLC模块、I/O扩展卡与主控板之间的可靠垂直互连,支持高振动环境下的稳定信号传输;  
- 通信设备:在5G小基站、光模块转接板或基带处理单元中实现高速数字信号(如PCIe、USB 3.2、SerDes)的短距堆叠连接;  
- 医疗电子:应用于便携式超声设备、内窥镜成像模块等空间受限的精密仪器,满足EMI抑制与插拔寿命(≥500次)要求;  
- 嵌入式计算平台:在COM Express、SMARC 或自定义载板架构中,连接CPU模块与扩展子板,支持0.8mm间距、34对差分对(含接地屏蔽),兼顾信号完整性与热管理;  
- 测试与自动化设备:作为可拆卸式功能板接口,便于快速更换夹具或传感器模组,提升产线调试与维护效率。  

该型号具备ES(Enhanced Shielding)屏蔽结构、283μm接触镀金层及75Ω阻抗优化设计,适用于≤6 Gbps的高速应用,并通过UL94 V-0阻燃认证,符合工业级可靠性标准。
产品参数 图文手册 常见问题
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