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型号： FW-13-03-L-D-270-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-L-D-270-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-L-D-270-065价格参考。SAMTECFW-13-03-L-D-270-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-L-D-270-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-L-D-270-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-03-L-D-270-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.65mm超薄堆叠高度与270μm触点间距，支持高密度PCB垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合：该型号采用优化的接触结构和精密屏蔽设计（可选），适用于≤1 Gbps的中速差分或单端信号互联（如UART、SPI、I²C、部分LVDS链路），常见于FPGA夹层卡、传感器子板与主控板之间的可靠对接。  
- 需频繁插拔或高可靠性要求的设备：镀金触点（通常15–30μ" Au）与自对准导向结构，保障数千次插拔寿命及抗振动性能，适用于车载信息终端、航空电子模块等严苛环境。  
- 模块化设计架构：作为标准叠接器，便于实现功能板（如电源、通信、AI加速）与载板的快速分离与升级，广泛用于通信基站基带单元、边缘计算节点等可扩展硬件平台。  

注：FW-13-03-L-D-270-065 为直插式（Through-hole）、双排、3位（3×2=6芯）配置，不带锁扣，适用于PCB垂直堆叠且无需高保持力的轻负载应用。实际选型需结合电气参数（额定电流0.5A/芯）、机械公差及热管理要求综合评估。

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